“我们在中国的数据中心收入与10月份实施新的出口管制限制之前的水平相比大幅下降，”首席财务官科Colette Kress表示。“我们预计，未来中国市场的竞争仍将非常激烈。”
三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣强调，生成式AI的兴起正在重塑科技行业。三星在芯片代工领域正与台积电竞争激烈，希望通过引入先进的晶背供电技术（BSPDN），在AI代工领域取得领先。该技术预计将提升功率、性能和面积效率，并计划于2027年开始量产，相较于现有的2纳米制程，将显著降低电压。
虽然 SRAM 在性能方面比 HBM 具有明显的优势，但它的不足之处在于容量。对于大型语言模型 （LLM）来说，44GB的容量并不多，因为必须考虑到键值缓存在WSE-3所针对的高批处理大小下占用了相当多的空间。
还有，业界轰传英特尔采用了台积电代工：用N3B工艺代工计算模块（Compute Tile），台积电N6负责平台控制模块（Platform Controller Tile）代工。
当前，一场激烈的“AI大战”已经在硅谷彻底打响。服务咨询机构Dealroom和Flow Partners最新公布的报告显示，全球科技行业正进入以AI和自动化为代表的新创新周期。市值总额达14万亿美元的美股“七姐妹”，每年在AI和云基础设施上投资高达4000亿美元（约合人民币29000亿元），覆盖了从AI芯片、大模型，到人形机器人、自动驾驶、AI医疗等领域。
无问芯穹联合创始人兼CEO夏立雪认为，算力是AI发展的前哨和基石。GPT-4之后出现的模型规模没有进一步指数增长，背后支撑算法所需的算力遇到了瓶颈，目前无人能实现更大规模、更大单个模型计算量的大系统，这使得模型发展进入了放缓和停滞的状态，或者说，支撑模型能力迈向下一代的算力系统还需要研发和构建。
谈及巨头间的竞争，Canalys高级分析师叶茂盛向21世纪经济报道记者表示：“目前尚无法看到AMD在伺服器（服务器）GPU领域有明显追进Nvidia（英伟达）的迹象，但在传统x86处理器的竞逐内，AMD已有强势表现。”
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