证券时报e公司讯，中信证券研报认为，SEMI预计2024年全球半导体设备市场规模将同比增长3.4%，达到1090亿美元，其中中国占比32%；受益于中国大陆扩产及AI的持续高增需求，SEMI预计2025年全球半导体设备市场将实现17%增长至1280亿美元。中信证券认为，2024年、2025年全球半导体设备市场规模持续提升，其中中国大陆市场领先全球，国内半导体制造产能尚存在较大缺口，设备国产化率还有较大的提升空间。受益于下游需求提升及国产化率的快速增长，建议持续关注国内设备、零部件和材料企业在“卡脖子”领域的新品布局和先进产能带来的订单增量，预计未来2—3年国内设备公司的订单将快速提升。
商务部新闻发言人表示，半导体是高度全球化的产业，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。一段时间以来，美国频频泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，人为割裂全球半导体市场，肆意干涉其他国家企业间正常经贸往来，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则，严重冲击全球产业链供应链稳定。中方对此一贯坚决反对。
值得一提的是，近日市场上有消息称，苹果公司即将推出的iPhone 16 Pro系列或将标配256GB存储空间，且起售价可能保持在999美元（国内起售价为7999元），此举无疑将进一步提振存储芯片需求。
据韩媒The Elec，韩国半导体公司周星工程(Jusung Engineering)最新研发出原子层沉积(ALD)技术，可以在生产先进工艺芯片中降低极紫外光刻(EUV)工艺步骤需求。周星工程董事长Chul Joo Hwang表示，当前DRAM和逻辑芯片的扩展已达到极限，因此需要像NAND一样，通过堆叠晶体管的方式克服这个问题。半导体行业如果想要把晶体管微缩到更小尺寸，一种方案就是堆叠晶体管，其中一个佐证是深紫外线(DUV)设备有望用于生产3D DRAM。Hwang称，随着堆叠变得越来越重要，ALD机器的需求也将增加。III-V和IGZO半导体的生产也需要ALD设备。
天德钰本周累计下跌10.42%，周总成交额6.81亿元，截至本周收盘，天德钰股价为16.68元。
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