芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。
半导体芯片产业链全线下跌，芯片ETF（512760）、半导体设备ETF（159516）、集成电路ETF（159546）收盘分别下跌4.82%、4.99%和4.72%
截至收盘，沪指微涨0.08%报2976.3点，深证成指涨0.86%报8877.02点，创业板指涨1.39%报1696.34点，科创50指数涨2.26%，北证50指数涨2.68%；两市合计成交6407亿元。
隔夜美股盘中，以英伟达、台积电为首的半导体板块全线飙涨，台积电股价一度涨超4%，市值首次突破1万亿美元。截至收盘，台积电股价涨幅回落至1.43%。
全球PVC（聚氯乙烯）及半导体硅片龙头大厂信越化学（Shin-Etsu Chemical）在7月26日日本股市盘后公布了2024年二季度财报，整体业绩优于公司此前预期，营业利润6个季度来首度恢复增长。信越化学表示，半导体硅片市场终于触底，12英寸产品出货量在AI需求推动下，将自7-9月以后逐步增加。
近年来，IQE通过一系列合作，持续强化第三代半导体氮化镓领域布局。2022年10月，IQE和韩国半导体晶圆制造商SK Siltron签署了一项战略合作协议，以开发针对亚洲市场的下一代化合物半导体产品。
此次新的半导体细分主题指数上市，反映出市场对于半导体行业投资机会需求的旺盛。全球消费类需求在逐步复苏中，生成式AI领域需求旺盛，智能手机与PC开启AI新时代，全球科技巨头持续发力AI，推动AI终端产业生态加速迭代升级。作为AI研发以及应用核心，智能芯片的需求和研发也将加快，从而形成良性循环，推动半导体产业整体发展。
创耀（苏州）通信科技股份有限公司董事长谭耀龙表示，半导体行业在当前环境下快速地进入突破阶段，但是缺少一个中后期比较大的资本。半导体公司从创立到真正上市可能需要十多年，而目前缺乏愿意投入中后期资本的投资者。初创基金通常只能支持三到四年，而中后期资本却几乎消失，导致一些初创期的资本急于退出，这时上市公司被迫接手一些标的，未来上市公司的并购可能会有更多并购基金的支持。
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