根据相关新闻报道，2018年全球半导体市场规模达到4779.4亿美元，而且每年还在快速增长中。根据国外研究机构数据显示，到了2025年第三代半导体市场的规模将达到434亿美元。
苹果的WWDC24进一步刺激了业内集体卷AI应用的浪潮，三星再次加紧了主动出击的速度。
据介绍，沪硅产业旗下新傲科技持续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。
随着科技的不断发展，半导体技术也在不断进步。目前，半导体材料的制备工艺已经越来越成熟，能够制备出尺寸更小、性能更高的半导体器件。同时，新的半导体材料也不断涌现，如石墨烯、二维材料等，这些材料具有更加优异的电学性质和力学性能，有望在未来的半导体技术中发挥重要作用。
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邱慈云介绍，截至去年年底，300mm方面，沪硅产业子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目，实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，预计2024年产能达到60万片/月；子公司Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设。
新技术开拓方面，新紫光集团通过设立前沿技术研究院，在高性能计算系统与芯片架构、新型存储器与存算一体化芯片等多领域布局。大会正式发布四大创新技术方向，分别为多元异构高效融合的新型智算集群系统解决方案、高端车规级芯片、6G与低轨道卫星通信芯片、面向后摩尔时代的半导体技术新赛道。
2003年7月，有国外媒体针对当时最著名的两个架构——x86与PowerPC进行了比较，他们分别选择当时两个架构下最具代表性的CPU，即x86阵营的AMD Athlon XP和英特尔奔腾4，PowerPC阵营的IBM 750xx (G3)、摩托罗拉74xx (G4)和IBM 970（G5）。
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