英特尔称这种设计能节省40％的功耗和释放多达250平方毫米的主板面积，故而能显著提升电池续航，从而留出更多空间给笔记本的其他设计。

欧晶科技：公司尚无考虑发展AI芯片行业

不过性能的降低也使得其功耗大幅降低，根据曝光的资料，中国特供版Gaudi 3的PCIe卡和OAM卡的TDP均为450瓦，而原版的性能分别为600瓦和900瓦。

此前《华尔街日报》等外媒曾爆料称，OpenAI CEO山姆·奥尔特曼 (Sam Altman)正计划筹资7万亿美元建晶圆厂生产自研人工智能（AI）芯片，并已经与阿布扎比的G42、日本的软银集团等多家重量级投资者进行了对话，并获得了微软等公司的支持。

这也意味着，存算一体芯片的研发，既需要有在存算一体学术领域达到顶尖水准的学者，也需要做过大芯片的工程派系。而后摩智能现阶段能做出一定成果，就在于其兼具这两大派系，据悉，其创始团队的成员来自普林斯顿大学、美国Penn State大学等海内外知名高校，研发团队硕博士占比70%以上。

Cerebras团队认为，GPU不是训练大模型的最佳引擎，因为开发者必须将模型分割成许多部分，将它们分布在数百和数千个GPU上，这意味着他们必须重写模型以跨集群工作，他们的代码将从大约600行增加到20000行。

据悉，英伟达的第一款Blackwell芯片名为GB200，宣称是目前“全球最强大的芯片”，该架构GPU具有2080亿个晶体管，制造工艺为专门定制的双倍光刻极限尺寸的台积电4NP工艺。