联发科研发AI服务器芯片：最先进的台积电3nm

美国超微公司(AMD.US)大跌8%报145.63美元。消息面上，AMD公布财报显示，第一财季营收55亿美元，略高于分析师预期的54.5亿美元；第一财季调整后每股收益0.62美元，分析师预期0.61美元。公司预计第二财季营收54亿美元至60亿美元，分析师预期57.2亿美元。不过，公司预计MI300系列芯片今年将产生约40亿美元的收入，虽然高于之前预测的35亿美元，但远逊竞争对手英伟达，且一些分析师的最高期望值是80亿美元。

同时，传闻OpenAI还招募了前谷歌 TPU 负责人理查德-何（Richard Ho）、前Lightmatter 芯片工程负责人来组建AI芯片设计部门。此外，OpenAI还与博通进行了谈判，并已经谈及相关的事项，可能是商讨关于芯片设计服务及相关半导体IP方面合作。

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今年5月发布的截至4月28日的2025财年第一财季业绩当中，在数据中心业务上，英伟达来自中国客户的营收占比已经从2023财年的19%，降低至2024财年的中个位数百分比。

同样由于物理方面的特性，玻璃基板还有更强的热稳定性和机械稳定性，在高性能计算芯片运行产生大量热量的过程中，芯片会发生更少发生翘曲和形变。英特尔在引入 TGV 玻璃通孔技术后，将能通孔之间的间隔能够小于 100 微米，直接能让晶片之间的互连密度提升 10 倍。

此前，三星的竞争对手SK海力士一直致力于将产能转向HBM（用于驱动生成式AI），这导致了整个市场上通用存储器的产量减少。由此造成的供应紧张，让通用储存芯片的价格上涨，也让三星的业绩一路走高。

数据或可彰显这一趋势：受边缘计算及AI端侧应用落地驱动，Gartner预计2026年全球边缘AI芯片市场规模达到688亿美元，2022—2026年CAGR将达到16.9%。

众所周知，企业（特别是超大规模基础设施运营商和云服务商，但如今越来越多的普通企业也开始向生成式AI积极展开怀抱）正在AI加速器和相关芯片上投入巨额资金，旨在建立起属于自己的AI训练与推理集群。

iPad Pro首发搭载更强算力的M4芯片，很大程度上是苹果为接下来的AI技术发展提前做准备。苹果一贯以软硬件一体化的优势闻名，这也许将成为苹果AI技术突破的关键。软硬件的协同作用有望为苹果提供更好的AI技术应用场景和用户体验。