从当前的市场情况来看，AI芯片市场的增长确实迅速，但也伴随着不少风险。一方面，市场竞争日益激烈，各大厂商纷纷加大投入，力图在市场中占据一席之地。然而，随着技术门槛的降低和市场竞争的加剧，AI芯片市场的利润空间可能会被进一步压缩。另一方面，AI技术的快速发展也对AI芯片提出了更高的要求。未来的AI芯片需要更高的性能、更低的功耗和更好的可扩展性，这对厂商的技术研发能力提出了更大的挑战。
如今，大模型竞赛愈演愈烈，从研发到应用，从训练到推理，每一步都需要强大的算力支撑。
从目前的情况来看，伴随着AI芯片需求的暴增，HBM产品具有极强的稀缺性，将助力存储芯片大厂迎来业绩回升，相关领域是否存在投资机会值得关注。
吉姆·凯勒的观点不仅对芯片行业的未来发展方向提供了独到见解，也预示了AI技术在降低成本和提高可接入性方面的潜在进步。随着技术的不断进步和市场的逐渐成熟，未来我们可能会看到更多颠覆传统的技术解决方案，这些解决方案将使AI技术更加普及化，影响更广泛的用户和行业。如凯勒所言，舍弃HBM只是开始，AI芯片设计的未来将是一场涵盖成本、效率和创新的全方位革命。
会上，联发科与Counterpoint等联合发布了《生成式AI手机产业白皮书》，白皮书预计，生成式AI手机将在未来几年保持高速成长，生成式AI手机的存量规模将在2027年突破10亿大关，帮助实现生成式AI技术的普惠。
而根据新的测算，2023年HBM市场规模为40亿美元，预计2024年增长至150亿美元，到2026年增长至接近250亿美元，年复合增速高达80%以上。
【被传与中国电池企业洽谈合作建厂 俄罗斯诺镍公司回应】7月18日，路透社报道称，多名知情人士透露，俄罗斯诺镍公司(Nornickel)正与包括宁德时代子公司邦普循环科技、中伟新材料在内的几家中国电池公司谈判，拟在华合资建厂。诺镍公司回应称，将根据传播要求及时披露公司重大发展事项。诺镍公司为俄罗斯最大矿业冶金公司，同时也是世界最大的钯、镍、铂和铜生厂商之一。（界面新闻）
过去一年，全球半导体行业经历了下行周期的库存调整，再加上3纳米芯片制程正经历产能爬坡，台积电的毛利率也出现了明显下滑，从2022年的60.4%滑落至2023年的54.4%。
Graphcore 曾一度被视为“英国版英伟达”。然而自 2020 年以来，该企业未获得新的融资，也丢失了来自微软的重要订单，这使其资金紧张、运营困难，未能跟上 AI 芯片领域的大势。
因此，想要解决 CoWoS产能问题目前只能先靠增加产线的方式。
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