而作为AI芯片市场的主导者，英伟达此前透露了HBM4的应用计划。6月2日，英伟达CEO黄仁勋在揭露最新产品规划时表示，其下一代平台名称为「Rubin」，预期将在2026年进入量产，并搭载HBM4。这也进一步刺激各大厂商入局速度。
行业媒体报道，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻稿，表示HBM4标准即将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外，还进一步提高数据处理速率。
金融界7月26日消息，上证指数低开震荡，中证全指半导体产品与设备指数 (半导体，H30184)上涨0.76%，报4487.88点，成交额339.24亿元。
下游需求复苏，上游预期一般会率先反应，此前，媒体援引供应链人士消息，目前苹果已经增加A18芯片的代工订单。半导体设备、材料作为芯片供应链的重要环节，亦有望获得提振。
两融方面，两市融资余额增加37.01亿元，合计14134.55亿元。
今年以来晶合集成新获得专利授权191个，较去年同期增加了60.5%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。
值得注意的是，该基金跟踪的国证半导体芯片指数估值处于历史低位，最新市净率PB为3.71倍，低于指数近3年86.91%以上的时间，估值性价比突出。
上个月初，微软在build大会上，宣布将推出更多的windows on ARM的产品，ARM达到了有史以来最辉煌的时刻。
投资者：您好！请问公司或者参股控股公司是否涉及半导体、集成电路或者芯片相关领域？
中泰证券认为，在产业政策助力技术升级以及下游需求的持续拉动下，半导体为代表的科技竞赛板块或出现资金流入，或带动一轮盈利+估值的“戴维斯双击”。
发表评论