展望未来，科技组依然看好半导体设备和材料环节。半导体设备材料的产业焦点在于先进晶圆制程产线的持续推进和设备的国产化率持续提升，2024年国内存储、逻辑制程资本开支会有结构性机会，在CVD、良率控制、EDA、光刻等环节的国产化率有较大的提升空间，预期半导体设备公司订单会有所加速。若国产光刻机、光刻胶工艺顺利国产化、7nm以上先进制程和HBM制造取得突破，则国内半导体行业将会有质的变化。
快科技7月17日消息，据媒体报道，2024年第二季度，三星电子半导体部门有望在近两年来首次超过台积电，成为全球最大的半导体销售商。
3月27日，浙江省嘉兴国家高新区（高照街道）一季度重大项目集中签约仪式举行。其中，总投资约52亿元的瓷新半导体材料总部项目计划建设年产3000万片的氮化硅基板及3000万片氮化硅覆铜板，项目投产后将有效填补国内高端氮化硅陶瓷材料产业空白，助推汽车功率半导体产业发展。
今后，越南将促进半导体产业人力资源培训，力争到2030年培养5万名工程师，同时构建国家半导体产业生态系统。
新业务布局方面，新紫光集团已成立紫光智行、紫光智算、紫光闪芯、新紫光半导体等新公司，分别面向汽车电子、人工智能、存储、先进工艺等领域，整合新紫光体系的技术创新和商业转化实力。
7月30日，日月光半导体(ASX)盘中上涨2.01%，截至21:37，报10.16美元/股，成交191.78万美元。
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风险提示：晶圆厂资本开支不及预期、新品产业化进展不及预期等。
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