证券之星消息，根据企查查数据显示博硕科技（300951）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种自动化点胶保压设备”，专利申请号为CN202410494464.6，授权日为2024年7月12日。
电子制造：在电子制造领域，点胶自动化设备常用于手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品的制造过程中，实现PCB板焊接、芯片封装、外壳粘接等环节的精确点胶。
深圳市鸿展自动化设备有限公司是,十年专注自动点胶机,视觉点胶机,SMT高速点胶机,灌胶机,自动螺丝机,焊锡机,等离子处理机等非标自动化设备研发生产.广泛应用于3C电子、半导体、新能源、汽车等领域，欢迎新老客户前来洽谈！
2. 小火慢炖：炖煮过程中一定要保持小火，避免大火导致银耳煮烂、胶质流失。
芯片胶在电子封装领域用的是比较多的，特别是高度精密集成芯片器件。那么如何判断点胶后的效果和质量的好与坏？
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