同样由于物理方面的特性，玻璃基板还有更强的热稳定性和机械稳定性，在高性能计算芯片运行产生大量热量的过程中，芯片会发生更少发生翘曲和形变。英特尔在引入 TGV 玻璃通孔技术后，将能通孔之间的间隔能够小于 100 微米，直接能让晶片之间的互连密度提升 10 倍。
类脑芯片：IBM TrueNorth、Intel Loihi 2
人才的流向某种程度也代表了产业发展的未来趋势。在生成式人工智能浪潮下，高校如何摆脱没钱缺卡的困境，避免人才的加速流失，这对于世界各地而言，都是一个亟待解决的难题。
据 TechCrunch 报道，Nigel Toon 向外界确认，本次收购后 Graphcore 不会进行裁员，并考虑增加在英国的员工数。
IPO计划显示，Cerebras希望驾驭投资者对AI硬件销售的热情浪潮。这家AI芯片公司需展示它计划如何获得AI计算市场。其财务业绩暂时无法得知，该公司在12月的一篇博客文章中表示，它最近达到了“现金流收支平衡”，但未详细说明。
其中，Ryzen AI 300集成了独立NPU AI引擎和GPU内核，NPU采用了全新的XDNA2架构，并引入了全新的Block FP16浮点精度，进一步提升性能。该系列旗下的两款产品RyzenAI9 HX 370和365，都定位高端市场。
另一方面，在引入生成式AI的过程中，仍面临挑战，最大的一个拷问就是为什么需要端侧AI。联发科技无线通信事业部技术规划总监李俊男认为，在端侧有几个必须，比如隐私保护，一些数据用户不想上云，使用端侧大模型，即使没有网络的时候大模型还是可以很快地做回答和交互。另外手机天生有多模态优势，有声音、影像，这样的交互是最自然的，所以端侧很适合做GAI（通用人工智能）。
其中，SK海力士是HBM先驱，HBM3全球领先，与英伟达强绑定、是英伟达主要HBM供应商，三星电子紧随其后，美光科技则正在积极追赶中，HBM3E进度直逼SK海力士。
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