为促进产业共创实现生态共赢，MediaTek在天玑开发者大会上联合阿里云、百川智能、传音、零一万物、OPPO、荣耀、vivo、小米启动“天玑AI先锋计划”，该计划面向全球开发者，致力于整合MediaTek与产业生态伙伴资源为勇于探索和创新的开发者提供开发资源、技术支持和商业机会，助力开发者在搭载天玑芯片的终端设备上打造创新的用户体验。
7月22日，路透社独家报道称，有四名知情人士透露，英伟达正在为中国市场开发一款新的旗舰AI芯片。该芯片是基于英伟达今年3月推出的“最强AI芯片 ”Blackwell系列，将与目前美国政府的对华芯片出口管制相兼容。报道一经发出，英伟达股价在美国盘前交易中上涨1.4%，至119.67美元。
据介绍，单个 3D X-AI 芯片包括 300 层 3D DRAM，容量为 128 Gb，以及 1 层神经网络电路，具有 8,000 个神经元，每个芯片支持高达 10 TB/s的 AI 处理吞吐量。使用 12 个堆叠 HBM 封装的 3D X-AI 芯片，只需一个 3D X-AI 芯片，即可将 3D X-AI 芯片的容量和性能提升 12 倍，达到 1,536 Gb （192 GB） 容量和 120 TB/s 的处理吞吐量。
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7月18日美股盘后，台积电发布了一份超预期财报。第二季度，该公司实现销售额6735.1亿元台币（约合208.2亿美元），高于分析师先前的6581.4亿元台币，同比去年大涨40%，环比增长13.7%；净利润达2478亿元台币（约合76.6亿美元），同样高于分析师预估的2350亿元台币，同比大涨近36%，环比也小幅提升近10%。
一方面，三大芯片厂商之间的比拼更加猛烈，不论是迭代速度还是先进工艺，都在你追我赶。IDC亚太区研究总监郭俊丽告诉21世纪经济报道记者：“在当前的AI芯片市场上，排名前三的厂商是NVIDIA、AMD和Intel（英特尔）。这些公司在AI芯片的训练和推理方面占据了重要地位，它们在AI芯片领域的竞争非常激烈，各自通过不断创新和改进技术来巩固和扩大自己的市场份额。”
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得益于显著的AI性能提升，Arm终端CSS能够为新一代消费电子设备提供足够的AI算力支持，使得合作伙伴可以在更多的消费电子产品上实现AI功能的部署与应用。
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