默克集团1.55亿欧元收购半导体量测公司UnitySC

资料显示，重庆三安意法SiC项目总规划投资约300亿元人民币，项目达产后将建成全国首条8英寸SiC衬底和晶圆制造线，具备年产48万片8英寸SiC衬底、车规级MOSFET功率芯片的制造能力，预计营收将达170亿人民币。

财务数据显示，截至2024年06月30日，日月光半导体收入总额2730.41亿台币，同比增长2.2%；归母净利润134.65亿台币，同比减少0.68%。

7月30日，超威半导体将于(美东)盘后披露2024财年中报。

8月2日，日月光半导体(ASX)开盘下跌4.04%，截至21:30，报9.135美元/股，成交78.27万美元。

○博众精工表示，公司推出的隧道腔注液机、高速热复合切叠一体机等产品已成长为行业领先产品，同时取得宁德时代、蜂巢能源等客户的大量量产订单，且持续交付中。公司的关键零部件业务在精密机械设计、精密运动控制、机器视觉、核心算法、测试技术等方面形成了具有优势的核心技术体系。受益于下游行业增长，今年上半年公司关键零部件业务订单同比增长较快。

2018-2022年，国内半导体设备公司的增长主要受益于成熟制程扩产以及产线设备国产化。从去年开始，国内先进晶圆厂的采招开始边际加速，同时对国产设备的验证导入力度也正在加大。中微公司CCP刻蚀设备、ICP 刻蚀设备在逻辑和存储器件领域分别实现94%、95%的工艺覆盖度，北方华创ICP设备实现了12英寸各技术节点的突破，CCP设备也实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖。

只是，国际政治因素的乌云并未散去，甚至存在加重可能，盾源聚芯的半导体业务依旧面临着高度不确定性。