【OpenAI被曝接洽博通联合开发AI芯片】7月19日，据外媒报道，由公司CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）牵头，OpenAI正与包括博通（Broadcom Inc.）在内的半导体设计公司就开发新芯片进行洽谈，以减轻对英伟达的依赖并加强供应链。据悉，谈判尚处于早期阶段，OpenAI已经“与整个行业进行了接触”。 （澎湃新闻）
黄仁勋表示，英伟达在8年时间里，芯片的人工智能浮点运算能力增长了1000倍。这样的速度远超摩尔定律，事实上黄仁勋在1997年就提出了业界知名的“黄式定律”，其预测显卡性能每六个月就提升一倍，而如今提升速度进一步提高。
随着Sora、“双子座”等大模型的相继推出，基于大模型的诸多应用逐渐落地，AI芯片供不应求的状况或在相当长时间内持续。
在SoC供应商中，高通的Snapdragon X Elite CPU在初期产品中占据了最大份额，AMD的Ryzen AI 300 APU也表现得非常积极，而英特尔的Lunar Lake CPU平台将在假日季前后才可用。
7月12日，三星电子工会数百名员工，继续在位于韩国首尔南部的三星高带宽内存工厂前举行罢工抗议。该工厂涉及三星目前最重要的HBM芯片开发和制造业务，三星电子现在正竭尽全力说服英伟达使用其HBM存储芯片。工会副秘书长李铉国表示，针对高端芯片生产线的罢工，是对三星管理层“最有效”的措施。
因为深度融合不仅涉及端侧大模型的性能，还依赖于手机芯片的处理能力和能耗效率，同时还需要实现大模型与手机软硬件系统的深层次整合，从而贯穿到手机应用的各个层面。
清华大学科研团队的新成果发布在了4月12日凌晨的最新一期《科学》上，首创分布式广度智能光计算架构，研制出全球首款大规模干涉衍射异构集成芯片“太极（Taichi）”，实现了160 TOPS/W的通用智能计算。
其中，iPad Pro升级幅度巨大，不光用上了OLED屏幕，机身厚度更薄，并且还出人意料地首发了M4芯片。尽管此次发布会的主角是iPad系列，但考虑到一个月后，苹果将举办WWDC，重点押注AI技术，此次首发M4芯片的“Let Loose”特别活动，或许可以称得上是苹果AI技术的提前演示和布局。
相比前代 iPad Pro 搭载的强大 M2 芯片，M4 芯片的中央处理器性能提升最高达 1.5 倍。无论是处理 Logic Pro 中复杂的交响乐项目，还是在 LumaFusion 中为 4K 视频添加对性能要求极高的效果，M4 芯片能为各种专业工作流带来更强劲的性能表现。
在台北国际电脑展上，AMD 表示其最新一代中央处理器很可能会在 2024 年下半年上市。
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