报道中提到，Arm将承担初期的开发费用，预计这笔费用将达到数千亿日元，同时软银也将参与投资。此外，报道还指出，一旦量产系统准备就绪，该人工智能芯片业务有可能从Arm中剥离，并归入软银旗下。目前，软银已经与台积电等公司展开了制造方面的洽谈，以确保未来芯片的产能。
半导体市场在过去几十年中呈现出稳定增长的态势，2024年全球半导体销售额预计将达到6112.3亿美元。
而从供应链的角度来看，仅英伟达一家对CoWoS的需求就超过4.5万片晶圆，更不要说谷歌、亚马逊、AMD等厂商都在使用台积电的CoWoS封装技术。
现在，让我们再来看IDC发布的AI半导体与AI服务器市场预测。该公司几周之前亮出了下面这张有趣的图表：
因此，想要解决 CoWoS产能问题目前只能先靠增加产线的方式。
苹果在周一尾盘一度上涨了1.2%。截至收盘，苹果今年下跌了5.6%。苹果公司代表未立即回应置评请求。
今年4月，Cerebras发文比较Cerebras CS-3与英伟达B200，称CS-3和英伟达DGX B200是2024年上市的两款最令人兴奋的AI硬件新品。
7月20日消息，由传奇芯片架构师Jim Keller领导的AI芯片新创公司Tenstorrent近日通过官网宣布，推出新一代基于RISC-V架构的高性能AI芯片Wormhole n150，以及基于该芯片的PCIe卡Wormhole n300和面向软件开发人员的 TT-LoudBox 和 TT-QuietBox 工作站。
高通于2023年10月发布了骁龙XElite，并于今年4月发布了XPlus系列，消费者正等待其实际产品的能效表现。联发科与英伟达进军PC市场，将对市场动态产生重大影响，并扩大Windows on Arm生态系统。联发科的NPU经验为其带来了优势，但说服OEM采用新处理器将是一项挑战。
中国市场对英伟达而言十分重要，但由于美国政策的种种限制，中国市场营收占比已经出现下滑。
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