随着个人电脑市场摆脱多年的低迷，芯片制造商一直依赖增强的人工智能功能来推动其增长。
三星电子在最近的“2024年三星代工论坛”上宣布，将整合其全球领先的存储芯片、代工和芯片封装服务，以加快人工智能芯片的生产。这一策略旨在利用当前的人工智能热潮，通过简化客户沟通渠道，缩短从研发到生产的周期，预计将减少20%的时间。
此外，AMD 还透露了将于 2026 年推出的 MI400 系列，该系列将基于名为Next的架构。
【被传与中国电池企业洽谈合作建厂 俄罗斯诺镍公司回应】7月18日，路透社报道称，多名知情人士透露，俄罗斯诺镍公司(Nornickel)正与包括宁德时代子公司邦普循环科技、中伟新材料在内的几家中国电池公司谈判，拟在华合资建厂。诺镍公司回应称，将根据传播要求及时披露公司重大发展事项。诺镍公司为俄罗斯最大矿业冶金公司，同时也是世界最大的钯、镍、铂和铜生厂商之一。（界面新闻）
美光科技的情况如此，SK海力士和三星电子也都受益于HBM产品的爆发。
相比之下，英伟达凭借多年来在GPU研发上的深耕细作，推出了堪称"地表最强"的RTX系列显卡。单张RTX显卡的AI加速能力即可轻松突破100TOPS，旗舰型号更是高达1300+TOPS的骇人水准，完全能够承载本地的大型语言模型等复杂AI工作负载。
而Arm Mail系列则新推出了两款GPU，分别是Mail-G725和Mail-G625，分别针对中高端手机和入门级移动设备，Mail-G725支持在6-9个核心之间扩展，而Mail-G625则支持在1-5个核心之间扩展，为移动设备的处理器设计提供了更多的选择。
阿尔特曼的雄心不止于此。据报道，阿尔特曼曾与软银集团（SoftBank Group Corp.）和阿布扎比的G42公司进行筹资谈判，计划筹集数十亿美元用于新的芯片制造项目。更为大胆的是，阿尔特曼提出了一个令人瞠目结舌的目标：筹集7万亿美元，旨在重塑全球半导体产业生态系统，推动通用人工智能产业的发展。
Tenstorrent 还推出了新的工作站，包括 TT-QuietBox和TT-LoudBox。
因此，在智能手机之外，近年来ARM的业务也拓展到数据中心、汽车、AIPC等领域。哈斯在财报会议上谈到生成式AI带来的机遇时表示：“从云端、GPT到Llama，所有AI工作负载都依赖并运行在ARM上，这种需求不断增加。”
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