上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）弥费科技近期宣布完成C轮亿元融资，本轮融资由大众聚鼎领投、璟侑资本跟投。此次融资将用于加大在研发和运营方面的投入，扩充海外产能建设，助力弥费科技在全球范围内加速布局半导体自动物料搬运系统（AMHS，即天车系统）。
专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体装置包括衬底、第一装置、第二装置、环结构、盖结构以及第一黏着层。第一装置设置于衬底上。第二装置相邻于第一装置且设置于衬底上。环结构设置于衬底以及第二装置上。环结构包括盖体以及自所述盖体延伸出的腿部。盖体具有贯穿开口。盖结构设置于环结构以及第一装置上。盖结构包括本体以及自本体突起的突起部。盖结构的突起部插入至环结构的盖体的贯穿开口中。第一黏着层设置于盖结构的本体与环结构的盖体之间。
ARM的授权伙伴以每年30-40家的速度增加。而随着苹果基于ARM架构的PC的成功，以及微软的加入，会带动一批PC厂商采用ARM架构的CPU。
卓海科技公司在前道量检测设备领域深耕十余年，具体来说，目前公司产品以前道量检测修复设备为主，同时也致力于前道量检测设备及核心组件的自主研发和芯片产线运维工作。
半导体ETF（512480.SH），场外联接(A类：007300；C类：007301）。
证券之星消息，8月6日，博时半导体主题混合A最新单位净值为0.5643元，累计净值为0.5643元，较前一交易日上涨0.0%。历史数据显示该基金近1个月下跌2.89%，近3个月下跌5.32%，近6个月上涨7.61%，近1年下跌21.73%。该基金近6个月的累计收益率走势如下图：
据财报数据，半导体部门实现了 6.45 万亿韩元的营业利润，这也是在2024年第一季度实现1.91 万亿韩元之后再次扩大营业利润。但在2023年，由于受到疫情后期芯片设备需求疲软等影响，其芯片业务全年亏损14.9万亿韩元，这也导致三星全年综合营业利润为6.6万亿韩元，较上年同期下降84.86%，这也是自2008年金融危机以来年度营业利润首次跌破10万亿元。
尽管硅片价格下滑，但是相关上市公司加大研发投入，并保持产能扩展节奏。去年沪硅产业研发研发费用支出2.22亿元，占营业收入比例6.96%，今年一季度进一步加大研发投入。
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