景顺长城张仲维：持续看好AI芯片及AI终端机会

所以不难想象，伴随大模型进一步从数据中心扩散到更多、更分散的服务器，以及大模型应用的扩展和普及，需要更大的数据存储容量。这也就不奇怪，已经有大量厂商正在面向 AI 需求打造数据存储产品和解决方案。

不仅仅是日本，全球其他地区也面临类似问题。各方警示科技行业能源消耗增长，Arm首席执行官Rene Haas称到2030年，人工智能数据中心耗电或达美国电网容量的20%-25%。

开源证券研报认为，参股AI芯片公司中昊芯英，掌握TPU国产替代核心技术有望带动价值重估。

截至4月22日收盘，国科微股价微涨0.73%，报45.64元/股，总市值99亿元。

即便如此，SK 海力士、美光 2024 年的 HBM 产能，也早被英伟达、AMD、英特尔、谷歌、微软等半导体厂商预订一空。

但这还是在顺利量产的情况下，实际玻璃基板还牵扯到上下游的配套技术和生态，每一个流程的进展都可能影响另一个流程规划。

Graphcore 于 2016 年成立于英国西南部城市布里斯托尔，曾推出过多代被称为 Intelligence Processing Unit（简称 IPU）的 AI 负载加速器。

但实际上不只是英伟达可能要用玻璃基板做芯片，包括英特尔、三星、苹果等企业也都或明或暗地看好「玻璃芯片」的到来。