而Arm在财务上的成功也再一次坚定了其背后股东——软银“重仓”人工智能领域的决心。
减少耗能也意味着成本的减少，英伟达现在出售的是一整套算力解决方案，而非单纯的芯片硬件，所以黄仁勋在谈及竞争时，也提到英伟达的总运营成本（TCO）具有优势。
近日，无问芯穹与清华、上交的联合研究团队发布了一个用于大规模模型的异构分布式混合训练系统HETHUB。这是业内首次实现六种不同品牌芯片间的交叉混合训练，且工程化完成度高。据夏立雪介绍，这项技术工程化的初衷是希望能够通过整合更多异构算力，继续推高大模型技术能力的上限，同时通过打通异构芯片生态，持续降低大模型应用落地成本。
英伟达自2020年发布Ampere架构，到2022年推出Hopper，再到2024年的Blackwell，一直保持着两年一代的更新节奏。一年一次的更新节奏不仅预示着英伟达在AI领域的深入布局，同时也将带动英伟达其他产品线的迭代加速。黄仁勋强调：“我们将以非常快的速度推进所有产品线。”他提到，新的CPU、GPU、网络网卡和交换机等产品都将迅速更新，以适应市场的快速发展。
联发科本届开发者大会，主要还是聚焦在当下比较火热的生成式AI应用领域，通过与合作伙伴的携手、为开发者提供AI开发套件、发布生成式AI手机产业白皮书等举措，都是在加速生成式AI在消费级市场的普及，依托于天玑在生成式AI的底盘优势，丰富生成式AI应用的开发与应用，而我们也期待联发科在生成式AI领域携手生态伙伴带来更多的惊喜，以及更惊艳的AI体验。
黑芝麻智能以每股28港元（约合人民币25.8元）的定价发行了3700万股股份，以此筹集了大约10.4亿港元（约合人民币9.58亿元）的资金。
智能网联汽车：以边缘算力资源支撑自动驾驶算法决策和场景开发，推进解决智能网联汽车面临的复杂场景、多样的交通参与者及突发事件等驾驶难题。整合算力资源，建设智能网联汽车运营服务平台，促进“车、路、云、网、图”有机协同，发展智能网联服务新业态。
而高通、联发科、英伟达也在以不同的路径切入PC处理器市场。高通去年已经发布骁龙XElite，今年又推XPlus系列；据悉，联发科和英伟达正在合作研发PC芯片，硝烟四起，新的格局正在酝酿。
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