英飞凌宣布，其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营。该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元，将重点生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。二期项目投资额高达50亿欧元，未来将建成全球规模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。碳化硅功率半导体能够实现更高效的电能转换和更加小型化的设计。
澜起科技7月11日披露调研纪要。在调研中公司被问及，“在一台主流 AI 服务器中，公司目前以及将来可以提供的产品有哪些？价值量有多大提升？”澜起科技表示，当前主流AI服务器里，公司可提供的主要产品包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer芯片等；未来还包括MXC芯片等，无论是产品种类，还是产品价值量，均有大幅提升。
某种程度上这让氮化镓的热度似乎不如碳化硅，但近期出现了新变化。氮化镓领域的头部玩家均在纷纷加码收并购动作，进一步完善产业化能力的趋势日益凸显。
按照三星报道，李在镕受邀前往扎克伯格在帕洛阿尔托的家中，双方讨论了ICT 行业、人工智能、虚拟现实、增强现实等话题，计划进一步扩大在AI领域的合作。
格科微本周累计上涨0.68%，周总成交额5.24亿元，截至本周收盘，格科微股价为11.79元。
根据MTS 2024集邦咨询存储产业预测数据，2025年，供应商的产出位元市场份额为：三星33.4%、铠侠/西部数据29.9%、海力士19%、美光12.1%、长江存储5.5%。
证券之星消息，8月2日半导体板块较上一交易日下跌3.0%，航宇微领跌。当日上证指数报收于2905.34，下跌0.92%。深证成指报收于8553.55，下跌1.38%。半导体板块个股涨跌见下表：
近年来，国内半导体设备实现了从无到有、从弱到强的质的飞跃，我国半导体产业生态和制造体系得以不断完善，国内高端设备的自给率逐步提升。“在半导体设备领域，国内离国际先进水平还有相当一段距离。国内可以提供的设备，占集成电路生产线的百分数，比较保守的说法15%是没问题的。进取的说法是30%，甚至更高也有可能。同时，我们非常欣喜地看到，中国的数百家半导体设备公司都在拼命努力，发展速度很快，成熟的有20多家企业，几乎涵盖半导体十大类设备的所有门类。对于行业的发展，我很有信心，用5年、10年的时间，达到国际最先进水平，完全是可以实现的。
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