虽然后来有很多行业人士表示7万亿美元这个数字太荒谬，包括阿尔特曼后来也表示7万亿美元并不准确，但OpenAI如今已经开始推动AI芯片的计划。
虽然企业通常优先在数据中心的 AI 芯片上花钱，但 AMD 的一些 CPU 与图形处理器单元一起使用，尽管该比例偏向于 GPU。
这至少是集邦咨询第二次上调出货量预期。2023年10月，集邦咨询估算2024年AI服务器增长逾38%，今年1月将年增长率进一步调整至40%。
6月2日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产。演讲中，黄仁勋宣布，英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。
Mihuzo 分析师 Kevin Wang 表示：“我们预计 ASML 第二季度的订单价值将接近 50 亿欧元，高于普遍预期”。
作为一款面向AI PC的AI芯片架构，Lunar Lake用全新的NPU 4和Arc Xe2-LPG核显提供AI动力。NPU 4在INT 8上的算力达48TOPS，大幅超过微软Copilot+ AI PC算力标准（40TOPS），从而满足未来的AI PC性能需求。
值得注意的是，于2023年11月，海力士CEO称，预计到2030年，海力士每年HBM出货量将达到1亿颗，隐含产值规模将接近300亿美元，假设届时海力士市场份额为50%，则整个市场空间将在500亿美元左右。
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值得一提的是，XL型号的回归也给今年的定价策略增添了变数。谷歌可能计划推出四款Pixel 9系列手机，除了常规的Pixel 9和Pixel 9 Pro，还包括XL版本和一款折叠屏的Pixel 9 Pro Fold。其中，作为折叠屏手机，Pixel 9 Pro Fold的定价是肯定不低的。
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