8月6日，超威半导体(AMD)盘中下跌3.16%，截至21:41，报130.563美元/股，成交7.96亿美元。
688469.SH 芯联集成-U 净利润约-43900.0000万元,增加60.43% 60.43
新京报贝壳财经讯（记者孙文轩）7月9日，2024新京报贝壳财经年会“科创湾区 新质未来”主题论坛在深圳举行。中国信息通信研究院南方分院（深圳信息通信研究院）副院长陈晓晨在主旨演讲中表示，当前全球市场处于结构性调整阶段。受全球经济整体持续低迷、生产性投资增速下降等影响，全球半导体市场规模四年来首次（2023年）出现下降，终端消费需求持续下滑。
金融界2024年5月2日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“半导体封装“的专利，授权公告号CN220873554U，申请日期为2023年8月。
财务数据显示，截至2024年03月30日，超威半导体收入总额54.73亿美元，同比增长2.24%；归母净利润1.23亿美元，同比增长188.49%。
随着国家大基金三期正式成立，叠加“科特估”行情升温，拔估值的氛围和声音越来越强烈，在科创板上市的一众半导体设备公司必须给予高度重视。
总结之前的四次反弹，我们可以发现半导体材料设备的催化主要因素有四点：政策利好、业绩支撑、产业复苏、机构增配以及大盘修复。据此，我们可以观察现在的行业是否具备了反弹条件。
中信证券分析，预计我国半导体产业长期将持续扩产，短期先进客户订单提速将带来更多增量。根据各家半导体晶圆厂扩产预期，预计2024年半导体设备需求增速将超20%，持续看好国内半导体设备公司未来几年订单的高速增长。
加上在AI时代，电力短缺的问题已经摆上台面，所以有声音认为，ARM凭借看家本领--低功耗，大有将英特尔、AMD的x86架构挤出市场，一统天下的趋势。
2024年7月29日，半导体设备ETF(561980.SH)收跌1.70%，成交2341.82万元。净流入648.41万元（净申购份额*单位净值），居可比基金第一。
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