在此背景下，作为封测领域的龙头企业，记者了解到，长电科技一直在积极布局，在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。
爱德万测试截至6月30日的2024财年第一财季（2024自然年二季度）合营收为1387亿日元，同比增长37%；营业利润313亿日元，同比暴涨118.0%，净利润239亿日元，同比暴涨159.8%。
2018-2022年，国内半导体设备公司的增长主要受益于成熟制程扩产以及产线设备国产化。从去年开始，国内先进晶圆厂的采招开始边际加速，同时对国产设备的验证导入力度也正在加大。中微公司CCP刻蚀设备、ICP 刻蚀设备在逻辑和存储器件领域分别实现94%、95%的工艺覆盖度，北方华创ICP设备实现了12英寸各技术节点的突破，CCP设备也实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖。
当时被新增列入出口管制设备品类包括：3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项蚀刻设备、1项测试设备。
对于业绩增长的原因，兆易创新称，一是经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，2024年上半年消费、网通市场出现需求回暖，带动公司存储芯片的产品销量和营收增长；二是经营上，公司继续保持以市占率为中心的策略，持续进行研发投入和产品迭代，不断优化产品成本，多条产品线竞争力不断增强。
开源证券发布研究报告称，半导体行业下游需求正逐步回暖，叠加AI创新刺激终端升级，台股多个板块营收景气度已开始明显上升，2024年半导体销售额有望同比高增，晶圆代工环节，2024M6台积电营收同比维持增长，公司2024Q2实际累计营收6735.1亿新台币，同比+40.07%，环比+13.64%，超越预测区间上限。封测环节，日月光、力成2024M6营收同比持续改善。该行表示，看好SoC、存储芯片、半导体设备等多个板块公司业绩的未来增长。
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