紫光展锐董事长马道杰表示，新紫光集团启航两年来，紫光展锐经营业绩稳步提升，新一轮融资接近完成，开启了新的发展篇章。相信在新紫光集团引领和全面赋能下，紫光展锐一定能够为新紫光集团增光添彩，为数字经济产业和集成电路产业贡献更大力量。
华福证券表示，半导体设备行业内生增长动力依然强劲，HBM加速竞争。SEMI预测全球半导体制造设备销售额将在2024年增长至1090亿美元，2025年进一步增长至1280亿美元，同比增长约17%。这一增长受人工智能需求推动，尤其是中国对设备支出的强劲贡献，以及对DRAM和HBM等技术的投资增加。HBM赛道白热化竞争或持续带动设备需求。SK Hynix将在向主要客户提供样品后，于24Q3开始量产12层HBM3E，并预计在24Q4向客户发货。三星电子的HBM3内存芯片也通过NVIDIA认证，预计8月认证完成，24Q3实现供货。
行业分布上，该指数更侧重上游设备、材料等。按照中证指数公司数据，“半导体材料与设备”占比达72%。从产业链角度看，上游的半导体设备和材料国产替代空间广阔，持续受到市场重视和产业政策支持。场外可通过联接基金（A：020464；020465）关注。
摩根士丹利发表报告指，华虹半导体第二季业绩符合预期，营收为4.79亿美元，按季增长4%，按年减少24%；毛利率为10.5%，符合指引；整体产能利用率达到98%，明显好过第一季的92%。该行将其目标价由28港元降至26港元，评级“增持”。大摩指，华虹管理层在业绩会议中分享了公司在第二季中国市场收入贡献达到81%，与该行观点一致，即华虹受惠于中国半导体本地化需求，同时公司预期长远有70%的收入来自中国市场，30%来自全球市场。另外，无锡九厂建设进展迅速，目标是年底前让生产线准备好试产，并在明年首季开始释放产能。
半导体行业的新一轮增长周期已经初现端倪，受益于AI技术的驱动、产业链的积极变化以及行业估值的吸引力，半导体ETF(159813)及其联接基金提供了一个便捷的方式，让投资者可以分享到这一行业增长的红利。
为揭示最全面、最前沿、最详细、最权威的产业投资方向，中国半导体投资联盟、集微咨询（JW Insights）重磅发布《中国半导体股权投资月刊（2024年6月）》，立足于中国半导体股权投资市场的时代背景，结合国内半导体投资事件的行为脉络，深度解析国内半导体投资市场发展的领域、赛道及区域分布变化，并提炼出重点融资事件的市场主体特点，最后展示了中国半导体投资的全景清单。
5月13日，埃特曼半导体全资子公司埃特曼（厦门）光电科技有限公司举行了埃特曼半导体厦门外延工厂开业仪式。根据集美产业投资官微消息，该工厂是埃特曼半导体打造的第二个示范外延工厂，将生产高性能、低成本的氮化镓外延片。
平安证券表示，根据SEMI《年中总半导体设备预测报告》，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将创下新的行业纪录，2024年将达到1090亿美元，同比增长3.4%，2025年将持续增长，在前后端细分市场的推动下，销售额预计将创下1280亿美元的新高。IDC二季度全球PC市场增长3%，复苏仍在继续。
芯合半导体一直致力于碳化硅功率器件的设计、制造和应用开发，拥有丰富的经验和专业的团队。在发布会上，总经理赵清回顾了公司的发展历程，从8年前进入碳化硅行业，经历了碳化硅晶圆制造从4寸到6寸的变迁过程，积累了宝贵的经验和教训。他对碳化硅产业的发展充满信心，表示芯合半导体将为高端应用功率芯片全产业链国产化提供更好更有价值的服务。
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