国科微之所以聘任邢国良任首席科学家，主要系邢国良的研究方向与公司的发展方向十分契合。记者注意到，今年3月，国科微在回复投资者提问时表示，公司目前聚焦于边缘AI芯片产品的开发与场景落地，产品使用场景涵盖传统监控、汽车电子、智能家居等机器视觉领域，支持神经网络推理等功能。
所谓的Armv9.2是Arm在2021年推出的最新一代Armv9架构的最新版本，Armv9架构本身就是专为性能和AI而设计。在过去几年的架构演进中，Arm为其增添了矢量加速、机器学习 (ML) 等领域的计算能力，同时增强了系统的安全性和稳健性，而采用Armv9.2 CPU集群的Arm终端CSS的表现更是令人期待！
虽然后来有很多行业人士表示7万亿美元这个数字太荒谬，包括阿尔特曼后来也表示7万亿美元并不准确，但OpenAI如今已经开始推动AI芯片的计划。
台积电在财报中特别提到了3纳米制程技术的普及应用，这是去年拖累公司毛利率的重要因素之一。随着苹果、安卓新机搭载3纳米芯片的大规模上市，台积电的这一先进制程技术正式进入落地之年，不仅提升了公司的产能利用率，也显著提高了其盈利水平。据透露，3纳米制程已贡献了二季度晶圆总收入的15%，较一季度和去年全年均有大幅提升。此外，5纳米和7纳米制程也分别占到了35%和17%的晶圆收入，先进制程芯片整体约占其晶圆总收入的67%。
一方面，将精准把握AI技术发展前沿，深度布局NPU、高速连接、视频编解码、无线连接以及AI ISP技术等，实现全系边端AI芯片的持续迭代；另一方面，主动拥抱大模型，为推动端侧AI应用落地、促进新质生产力加快发展注入芯动力。
实际上在财报中，台积电也披露了对2024年第三季度的业绩展望，预计收入将达到224.00亿-232.00亿美元；毛利率为53.50%-55.50%；营业利润率为42.50%-44.50%。
上周二（7月16日），该公司还参与了总部位于美国加州的人工智能平台aiXplain的一轮650万美元融资。
其实早在2023年5月，NEO Semiconductor就宣布将推出全球首款3D DRAM技术，该技术的思路跟3D NAND Flash类似，都是通过堆栈层数来提高内存容量，类似于3D NAND Flash芯片中的FBC浮栅极技术，但增加一层Mask光罩就可以形成垂直结构，因此良率高，成本低，密度大幅提升。
在这个过程中，通常使用有机材料作为基板封装芯片，而玻璃芯片的本质，就是将有机基板换成玻璃基板。不过相比之下，采用玻璃基板的芯片有更强的电气性能、耐高温能力以及更大的封装尺寸。
7月16日的资金流向数据方面，主力资金净流入3882.85万元，占总成交额0.86%，游资资金净流出1758.29万元，占总成交额0.39%，散户资金净流出2124.56万元，占总成交额0.47%。
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