后端设备市场经历了两年的萎缩，预计将在2024年下半年开始复苏。2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元，而同年组装和封装设备的销售额预计将增长10.0%，达到44亿美元。此外，后端市场的增长预计将在2025年加速，其中测试设备销售增长30.3%，组装和包装销售增长34.9%。该细分市场的增长主要得益于用于高性能计算的半导体器件日益复杂，以及汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏。
反向分手费在过去并不普遍，但自2020年起，新冠疫情重创全球各地经济活动，无法完成交割而最终破局的跨国并购案大增。且近年贸易保护主义兴起，来自各国主管机关审查阻力渐增，皆使交易不确定性增加。为促使卖方进行交易，反向分手费在国际并购交易中变得越来越常见。例如，半导体巨头英伟达在2022年2月初，因各国监管机关阻碍而放弃对半导体同业安谋的收购，英伟达需支付给安谋约12.5亿美元的天价反向分手费，即为一例。高通终止收购恩智浦也当归为此类。
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针对海外大模型未来禁止接入的可能性，科技组认为，需策略上更加重视国产大模型及应用端的突破。借鉴移动互联网的发展进程，国内AI应用的流量刚刚起步，未来可能会较快地迎来不同终端场景的分化和聚焦。无论应用终端赢家如何，流量快速提高的过程将直接提升对推理端算力的需求，从而进一步加速算力端硬件国产化的进程。
与此同时，并购市场也在展现新的趋势。尽管去年半导体投资在收紧，但是面对新一轮上行周期，全球并购市场颇为活跃。据记者不完全统计，上半年的收购案就超过了20个。近一个月来，芯联集成、纳芯微、富创精密、希荻微等科创板半导体产业公司纷纷披露并购计划。
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