凯格精机（301338.SZ）7月23日在投资者互动平台表示，公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。
电子制造：在手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品的制造过程中，实现PCB板焊接、芯片封装、外壳粘接等环节的精确点胶。
金融界8月12日消息，有投资者在互动平台向凯格精机提问：你好，请问公司产品可以应用于中高端车规级芯片吗？
根据Statista统计，2020年度，全球胶粘剂市场规模为437.5亿美元，预计到2027年，全球胶粘剂市场规模将达647.1亿美元，年均复合增长率达5.75%，且亚太地区为全球胶粘剂的主要市场。
问：2023公司期初人员297人，期末153人。相比人数减少144人。请公司人员现有增加吗？现在人数为多少？
4.清洁和维护：一些点胶针头可以拆卸和清洁，但如果设计不合理或难以拆卸，则会增加针头的维护难度。不良的清洁和维护可能导致胶水残留和堵塞，影响到点胶效果。
u 锡膏中不能含有空气，否则会点胶不均匀导致焊点出现空洞问题，因此在不进行点胶作业时要保持针筒的密封。
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