晶圆厂领域,中芯国际2024Q1营收125.94亿元,同比增长23.36%,环比增长3.63%,同时指引Q2营收继续环比增长5%-7%;封测厂中,长电科技今年一季度营收68.42亿元,同比增长16.75%。通富微电一季度营收52.82亿元,同比增长13.79%。

实益达:公司半导体封装整机组装业务在试样生产阶段

博实结本次公开发行股票数量为2225.27万股,计划募集资金25.1亿元,是今年以来计划募集资金最多的新股。其网上发行申购上限为5000股,顶格申购需配深市市值5万元。

没有股票账户的投资者可以通过半导体设备ETF的联接基金(019633)把握半导体设备板块投资机会。

2024年,功率半导体率先开始提价,三联盛全系列产品上调10-20%,蓝彩电子全系列产品上调10-18%,高格芯微全线产品上调10-20%,捷捷微电TrenchMOS上调5-10%等。进入5-6月,华润微、扬杰科技等功率大厂又先后有新的谈价动作。

•工业和信息化部发布《工业机器人行业规范条件(2024版)》,进一步规范工业机器人行业管理,推动行业高质量发展。

一位资深投资者指出,在当前国内半导体领域的并购交易中,虽然会存在交易过程中产生的费用分担,如尽职调查等费用,但通常不会涉及对赌协议中的赔偿条款。他认为,随着国内半导体并购活动的增加,市场可能会逐渐采纳类似于“分手费”等机制,以反映双方对机会成本的考量。在一个活跃的市场中,这种机制的出现将是一个自然的结果。

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