截至20日收盘,华虹半导体当日下跌3.57%,收盘价报17.3港元。
根据最新的市场消息,台积电3nm代工计划涨价5%以上,先进封装明年年度报价也约有10%-20%的涨幅,受此消息影响,6月18日,台积电台北股价跳空高开,盘中再创历史最高纪录。摩根士丹利也在最新的报告中提示,华虹半导体晶圆厂目前的利用率已经超过了100%,预计在下半年可能会将晶圆价格上调10%。
7月初,郑广文谈及公司发展,称在核心技术、核心产品上,前些年已做好长远布局,眼下,“我们扩充产能,正在迎接中国半导体装备的千亿元时代。”
从数据可以看出来,日本应该是出口了大量的半导体设备到中国来,毕竟日本是半导体设备强国,日本出口的金额超过了中国进口的一半。
半导体ETF(159813.SZ),场外联接(A:012969;C:012970)。
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