从区域来看，中国大陆 2024 年半导体设备支出将达创纪录的 350 亿美元，占全球总额的约 32%，继续巩固榜首地位，但在 2025 年会出现一定的收缩。
专利摘要显示，在一个实施例中，一种半导体封装包括：第一封装组件，贴合到封装基底，所述第一封装组件包括：第一管芯，设置在所述封装基底之上；以及第二管芯，设置在所述封装基底之上，所述第一管芯和所述第二管芯的相对第一侧壁由间隙区间隔开；热界面材料，贴合到所述第一封装组件；以及盖结构，贴合到所述封装基底，所述盖结构包括：第一脚，邻近所述第一管芯设置；第二脚，邻近所述第二管芯设置，所述第一脚和所述第二脚的相对第二侧壁由凹槽间隔开；以及盖帽，连接所述热界面材料、所述第一脚和所述第二脚。
如今，搭载高通骁龙X Lite的PC设备即将大规模上市，这或许是自2012年以来，ARM对x86伤害最大的一次，虽然此前也有苹果的M系列芯片出现，但macOS的封闭生态决定了其影响力有限，但高通乃至更多ARM处理器厂商不同，它们会对x86 Windows造成最直接的影响，吃了二十年多年的铁饭碗，现在好像也没有那么牢固了。
随着半年报窗口期打开，近期有多家半导体上市公司公布2024年半年度业绩预告。据东方财富choice数据显示，截至7月11日，申万行业(2021，仅A股)分类半导体板块中，已经有23家上市公司发布业绩预告，其中11家预增，3家实现扭亏，并有多家预计利润实现“翻倍”。
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举个例子来说就是，一件破衣服，大家都不太舍得直接换新的，然后就是“新三年，旧三年，缝缝补补又三年。”而且经过这些年的修补，裁缝的手艺越来越好了，暂时还是能继续修下去。
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