很明显,ARM正在吃掉x86服务器的增量,这对于英特尔和AMD来说都是一个巨大的噩耗,未来ARM或许不能成为服务器市场的主流,但毫无疑问的是,它会占据自己的一亩三分地,成为许多OEM厂商的选择。
有消息称,在设备采购方面,台积电已完成了四轮针对CoWoS工艺所需的设备订单,且当前仍保持对设备的积极采购态度,以确保产能的稳步扩张。
产业链建设:在北京、成都、广州、珠海、岳阳、芜湖等地规划建设了先进制造基地和先进研发中心项目
玻璃通孔(TGV)之间的间隔能够小于 100 微米,这直接能让晶片之间的互连密度提升 10 倍
硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。
发表评论