减少耗能也意味着成本的减少，英伟达现在出售的是一整套算力解决方案，而非单纯的芯片硬件，所以黄仁勋在谈及竞争时，也提到英伟达的总运营成本（TCO）具有优势。
另外此次大会上也是发布了天玑9300芯片的小迭代升级版——天玑9300+芯片，相比之下，CPU的超大核频率提升至3.4GHz，同时加强了生成式AI能力，支持天玑AI LoRA Fusion2.0技术、支持推测解码加速技术，性能提升10%，并且支持AI框架ExecuTorch，加速端侧AI应用开发。同时进一步丰富了支持的AI大模型，新增阿里云通义千问大模型、零一万物终端A大模型等。
芯东西6月12日消息，据外媒报道，知情人士称，美国拜登政府正考虑加大中国企业购买和开发先进AI服务器芯片的难度。新规可能会影响中国企业自研AI芯片。
AMD董事长兼CEO苏姿丰也剧透了产品计划，将陆续推出云端芯片InstinctMI325X、MI350、MI400，还发布了Zen5架构和基于此的Ryzen AI 300、Ryzen 9000系列PC处理器。
了解芯片制造的读者可能知道，切割下来的 die（裸芯片）在经过封装之后才能称之为「芯片」，封装既是为了让芯片能够与外界进行电气和信号的连接，也为芯片提供了一个稳定的工作环境。
下一步将使研究人员能够证明这些系统在训练以及运行有用的神经网络和人工智能系统方面非常有效。“我们希望将这项技术应用于几个实际案例，”Van de Burgt说。“我的梦想是让这些技术在未来成为人工智能应用的常态。
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