专利摘要显示，本实用新型实施例提供了一种半导体装置，包括：鳍片结构，沿第一方向；第一栅极结构以及第二栅极结构，在所述鳍片结构之上沿第二方向，其中所述第二方向垂直于所述第一方向；源极/漏极区，在所述第一栅极结构与所述第二栅极结构之间，其中所述源极/漏极区沿所述第二方向具有凸状上轮廓，且所述凸状上轮廓包括顶表面、第一侧表面以及第二侧表面，且所述第一侧表面以及所述第二侧表面自所述顶表面倾斜；以及源极/漏极接触部件，具有面向所述极/漏极区的所述第一侧表面以及所述第二侧表面的第一邻近区域以及第二邻近区域，其中所述源极/漏极接触部件具有与所述源极/漏极区的所述凸状上轮廓相匹配的凹状底部轮廓。
金融界8月16日消息，有投资者在互动平台向五方光电提问：董秘您好啊！请问下咱公司TGV玻璃基板通孔项目是用于3D半导体封装领域吗？目前处于什么进展？谢谢。
自2023年生成式人工智能（AI）爆发以来，AI服务器的需求大涨。而高性能的AI服务器也对服务器电源功率密度、能效提出了更高的要求。
其中，上证科创板半导体材料设备主题指数简称为“科创半导体材料设备”，指数代码为“950125”。该指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。指数样本包括华兴源创、中微公司等30家科创板上市公司。
7月31日，据深交所，万家中证半导体材料设备主题交易型开放式指数证券投资基金（证券简称：半导体设备ETF基金，证券代码：159327)自2024年8月5日起在本所上市交易。
7月23日，格科微公告，控股股东Uni-sky Holding Limited将其所持有的公司首次公开发行有限售条件流通股10.5亿股自2024年8月18日限售期满之日起自愿延长锁定期12个月至2025年8月17日，承诺锁定期内将不以任何方式转让或减持其持有的该部分公司股票。
2024年6月，有145起并购事件披露了标的金额，总额超179亿美元，平均交易金额1.23亿美元，平均交易金额环比减少38%。其中，超过10亿美元的有6起，1~10亿美元有21起，千万~1亿美元有55起，低于千万美元的有63起。近十二个月平均交易金额1.75亿美元(中位数)。
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