清水洋治表示，双方在良率上虽有落差，但从出货的芯片性能来看，中国半导体逻辑制程的制造实力已经逼近到仅落后台积电三年的地步。
国泰君安发布研报称，国内多家芯片设计公司发布业绩预增公告，全球半导体复苏，中国市场高增延续，存储复苏力度明显强于逻辑产品。受益于AI和AI端侧换机周期驱动，存储和AI下游率先复苏，手机PC、AIoT，通用服务器的复苏节奏持续，有望于Q3持续向上。考虑到Q3为消费电子旺季，看好苹果产业链下游公司、数字SoC公司、存储类下游公司、服务器类下游公司的业绩。
对此，上交所在首轮问询函中，要求先锋精科结合公司规模、货币资金余额、报告期内存在大额现金分红，分析募投项目进行补流的必要性和合理性。
甚至因为需求旺盛，台积电可能会将3纳米代工价格上调5%以上，先进封装明年年度报价也约有10%-20%的涨幅。
8月21日晚间，澄天伟业发布2024年中期业绩，报告期内，公司实现营业总收入1.58亿元，同比下降27.90%；实现归母净利润164.28万元，同比下降89.01%；基本每股收益0.0144元，同比减少88.86%。
这只是一个引子。在AI加持下，全球半导体都进入了一个快速复苏的周期。根据半导体行业协会（SIA）数据显示，今年第二季度全球半导体产业销售额累计达1499亿美元，较去年同比增长18.3%，较今年一季度实现6.5%的环比增长。这也是自2022年4月以来，全球半导体增长率创下的新高。
6月23日，纳芯微发布公告，拟以现金收购麦歌恩68.28%的股份，收购对价合计约为6.83亿元；6月21日，芯联集成发布公告称，拟收购控股子公司芯联越州剩余的72.33%股权。
对于业绩变动原因，鼎龙股份表示，公司持续进行半导体业务开拓，提升已规模放量的半导体材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透水平，以抓住国内半导体及OLED显示面板行业下游需求旺盛的市场机会，同时规模生产供应带来的运行效率优势及规模效益进一步凸显，驱动公司半导体新业务业绩增长；此外，打印复印通用耗材业务板块运营稳健，盈利能力提升。
有投资者在投资者互动平台提问：国际上三星、海力士、美光等公司都披露了未来HBM4存储的计划。请问贵公司未来有计划研发HBM封测技术吗？。通富微电（002156.SZ）7月23日在投资者互动平台表示，据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。
上证报中国证券网讯（记者 陈玥）回顾上半年，科技创新、高股息、超长期国债等投资热点轮番上场，稳地产、稳外贸、促消费等政策陆续出台，新“国九条”颁布亦持续推动资本市场高质量发展。如何看待接下来市场的发展？哪些潜力行业可以关注？围绕着投资者关心的问题，银河基金2024年的中期策略会就下半年的投资做出了回答。
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