国内半导体设备核心零部件厂商先锋精科即将IPO！发行市值约23.48亿元

科睿斯拟定的主营业务是FC-BGA(ABF）高端载板的生产和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。其核心团队成熟，具备台湾企业欣兴电子在大陆苏州生产基地群策工厂的工作经验，在IC载板（即封装基板）的生产、研发以及工厂组织、管理方面具有深厚经验。

代码名称最新价周涨跌幅10日涨跌幅月涨跌幅688256寒武纪-U268.40元34.60%39.21%35.10%688981中芯国际51.20元5.26%9.78%11.06%002156通富微电23.70元1.28%11.79%5.85%600584长电科技35.11元4.59%11.64%10.72%002371北方华创355.00元8.04%12.94%11.25%

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示京仪装备（688652）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“半导体专用温控设备（V105EC)”，专利申请号为CN202330698774.6，授权日为2024年8月16日。

23日晚，聚辰股份（688123）也公告称，经向机构投资者询价，公司股东询价转让初步确定的转让价格为55.49元/股。参与本次询价转让报价的机构投资者家数为14家，涵盖了基金管理公司、合格境外投资者、私募基金管理人、证券公司等专业机构投资者。参与本次询价转让报价的机构投资者合计有效认购股份数量为337.00 万股，对应的有效认购倍数为1.06倍。本次询价转让拟转让股份已获全额认购，初步确定受让方为14家机构投资者，拟受让股份总数为318万股。

硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。

CHIPS ITSI西半球半导体计划将于2024年开始，一直持续到2026年。该倡议将加强区域能力，并为包容性经济增长和全球技术进步树立先例。为此，ITSI基金还支持了一个以半导体为重点的多边平台，以推进美洲经济繁荣伙伴关系的目标。