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每经AI快讯，中银证券08月22日发布研报称，给予鼎龙股份（300054.SZ，最新价：19.2元）增持评级。评级理由主要包括：1）24H1 公司业绩大幅增长，盈利能力良好；2）抛光垫产品销售收入创历史单季新高，抛光液及清洗液进入产品放量阶段；3）显示材料、光刻胶、半导体先进封装材料业务进展顺利。风险提示：行业需求迭代和竞争加剧风险；新产线利用率不及预期；业务持续扩张带来的经营风险。
代码名称最新价周涨跌幅10日涨跌幅月涨跌幅688256寒武纪-U268.40元34.60%39.21%35.10%688981中芯国际51.20元5.26%9.78%11.06%002156通富微电23.70元1.28%11.79%5.85%600584长电科技35.11元4.59%11.64%10.72%002371北方华创355.00元8.04%12.94%11.25%
ETF方面，跟踪该指数的半导体设备ETF（561980）收涨0.96%，日K线二连阳，从趋势图上随着“科特估”催化、及中报业绩共振，板块上行趋势逐步凸显。
拉长时间看，该基金近5个交易日有3天资金净流入，合计吸金1.15亿元，居可比基金首位。
BelGaN的前身是1983年成立的MIETEC，经过多次收购与重组后，于2009年开始专注于氮化镓技术的研发。
据了解，中证韩交所中韩半导体指数由中证半导体15指数和KRX半导体15指数按照等权重合并组成，以反映内地市场和韩国市场半导体产业龙头上市公司证券的整体表现。该指数以2014年12月31日为基日，以1000.0点为基点。
专利摘要显示，本公开的实施例提供了半导体结构，该半导体结构包括：第一半导体器件，包括第一接合焊盘、围绕第一接合焊盘的第一阻挡层、和围绕第一阻挡层的第一介电层，其中，第一接合焊盘包括围绕导电材料的第一金属离子阻挡层；以及第二半导体器件，包括第二接合焊盘、围绕第二接合焊盘的第二阻挡层、和围绕第二阻挡层的第二介电层，其中，第二接合焊盘与第一接合焊盘直接接合，其中，第二接合焊盘的第一部分延伸超过第一接合焊盘的边缘并且与第一介电层重叠，并且其中，第一金属氧化物设置在第二接合焊盘的第一部分上。本公开的实施例还提供了形成半导体结构的方法。
板块题材上，时空大数据、半导体、教育、商业航天、房地产板块涨幅居前；轨道交通、家用电器、风电设备、汽车整车板块跌幅居前。盘面上，半导体芯片板块今日震荡走高，临近尾盘再度拉升，航宇微、中晶科技、上海贝岭涨停，台基股份、富瀚微、源杰科技等涨幅居前。房地产板块午后持续上扬，亚通股份、空港股份、市北高新、新黄浦、我爱我家涨停，上实发展、万通发展等跟涨。
公司回答表示：聚酰亚胺作为众多高技术领域的关键材料，在光电子领域主要是面向新型显示，如柔性显示中可作为TFT柔性基板、柔性触控基材、柔性盖板基材等；在半导体封装领域可作为半导体制程防护、COF的基材、IC层间绝缘、IC应力缓冲、IC表面钝化等；在低轨卫星中需要解决原子氧的防护问题，提升卫星寿命和可靠性，聚酰亚胺是卫星太阳翼及空间防护的主要基材之一。
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