玻璃芯片要火，多亏了AI-89彩票网官网下载

在前不久举办的WAIC大会上，众多公司各展神通，呈现AI计算在汽车、智能手机、PC、音箱以及其他可穿戴新型终端“运行”落地的繁盛图景。作为国内领先的半导体设计企业，国科微电子股份有限公司亦携全系边端AI芯片精彩亮相。其中，大算力AI边缘计算芯片、车载SerDes芯片首次正式亮相，以充沛的算力、卓越的性能构建边缘AI坚实的“芯”引擎。

2019年8月，其首颗晶圆级芯片WSE以“世界最大芯片”的名号引爆全球科技圈，它由一整片晶圆制成，采用台积电16nm制程，在46225mm²面积上集成了40万个AI核心和1.2万亿颗晶体管。其2021年推出的二代WSE-2更进一步，采用台积电7nm制程，创下集成85万个AI核心和2.6万亿颗晶体管的新纪录，搭载WSE-2芯片的AI超算系统CS-2也同期发布。

而另一方面，大模型预训练最重要的一步就是语料库的采集。如果企业需要利用私有数据重新训练模型，同样也要经过数据收集、清洗等步骤。

据介绍，“太极”光芯片架构开发的过程中，灵感来自典籍《周易》，团队成员以“易有太极，是生两仪”为启发，建立了全新的计算模型，实现了光计算强悍性能的释放。

此外，相比上一代 H100 训练一个 1.8 万亿参数模型需要 8000 个 Hopper GPU 和 15 兆瓦的电力，这一代的 B200，只需要 2000 个 Blackwell GPU 和 4 兆瓦的电力就能完成。