在全球范围内，美光（Micron）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等 IDM 公司在 FCBGA 封装领域进行了广泛的研究和开发，而 ASE Group、JCET 和 Amkor 等专业封装和测试公司也开发了各种 FCBGA 技术。
随着此次卓海科技转战北交所，或许也给同类企业提供了一定的参考。
据龙芯中科消息，某大型央企集团近日发布2024-2026年计算机集中采购项目中标候选人公示，8000台基于龙芯3A5000和3A6000的台式机、笔记本中标。本次招标采取分标段方式，共5个标段，龙芯为标段一。
8月13日，沪深两融数据显示，半导体ETF获融资买入额0.11亿元，居两市第655位，当日融资偿还额0.10亿元，净买入85.85万元。
近年来，国内半导体设备实现了从无到有、从弱到强的质的飞跃，我国半导体产业生态和制造体系得以不断完善，国内高端设备的自给率逐步提升。“在半导体设备领域，国内离国际先进水平还有相当一段距离。国内可以提供的设备，占集成电路生产线的百分数，比较保守的说法15%是没问题的。进取的说法是30%，甚至更高也有可能。同时，我们非常欣喜地看到，中国的数百家半导体设备公司都在拼命努力，发展速度很快，成熟的有20多家企业，几乎涵盖半导体十大类设备的所有门类。对于行业的发展，我很有信心，用5年、10年的时间，达到国际最先进水平，完全是可以实现的。
2022年7月19日，中航红外成功摘得自贸区临港新片区重装备产业区J09-01B地块33436.6平方米工业用地，并与上海市规划和国土资源管理局签订土地出让合同，标志着新一代化合物半导体研制基地项目落户上海临港。
日前，沪市半导体公司均已完成2024年半年报披露。上半年，沪市130余家半导体公司合计实现营业收入2112亿元，同比增长18.7%，超7成公司营业收入同比正增长，超5成公司净利润较去年同期有所改善。
据重庆三安基建负责人透露，项目主厂房已于去年12月完成结构封顶，今年5月完成外墙装饰，6月完成室外道路接驳，目前整体建设进度已完成95%以上，正处于设备进场安装调试的关键阶段，预计8月底将实现衬底厂的点亮通线。
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