富乐德：2024年上半年净利润5001.20万元 同比增长28.12%
亦盛精密是一家晶圆厂耗材提供商，以及零部件后期服务商。公告显示，该公司提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材、铝等金属材料为基材的金属零部件耗材，以及晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层再生服务。
公司回答表示：公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。
7月9日，国际半导体产业协会发布《年中总半导体设备预测报告》，预计2024年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1090亿美元，同比增长3.4%，2025年有望进一步创下1280亿美元的新高。全球半导体行业正在展示强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。按细分市场划分，后端设备领域在经历两年收缩之后，有望于2024年下半年开始复苏。2024年半导体测试设备的销售额预计增长7.4%，达到67亿美元；封装设备的销售额预测将增长10.0%，达到44亿美元。预计到2025年，测试设备、封装设备的销售额增长将进一步加速，分别增长30.3%和34.9%。高性能计算用半导体器件的复杂性不断增加，以及汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏，支撑了这些细分市场的增长。
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业绩回暖的不仅仅是上述两大巨头。从目前已披露半年报的半导体公司来看，A股半导体产业呈现一定的复苏迹象。
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