日前,长电科技还宣布,公司与磁性传感器IC和功率IC领域的领先制造商Allegro MicroSystems达成战略合作,双方将重点建立高精度磁传感器和电源管理解决方案的本地化封装和测试能力,相关产品可广泛应用于汽车电子、工业等领域,致力于为中国客户提供更快的响应时间和更定制化的解决方案。

中图科技申请一种高深度微结构图形化半导体衬底及其制备方法专利,制备高深度微结构图形化半导体衬底

数据统计显示,中证全指半导体产品与设备指数近一个月下跌5.48%,近三个月上涨1.89%,年至今下跌13.81%。

中图科技申请一种高深度微结构图形化半导体衬底及其制备方法专利,制备高深度微结构图形化半导体衬底

行业内的并购兴起,一定程度上也反映出半导体大厂对氮化镓技术应用前景看好。早在2010年3月,EPC就交付了第一款商用eGaN FET。目前,氮化镓已经在智能手机、家电等消费电子市场领域拥有较高渗透率,正在加速向高功率的工业、服务器及汽车市场发展。

研报预计公司2024-2026年实现营业收入32.11、38.92、47.03亿元,实现归母净利润3.26、4.48、5.94亿元。研报认为,新莱应材是国内少数能够覆盖泛半导体、生物医药、食品饮料三大应用领域的高洁净应用材料研发和制造商之一,未来成长可期。

9月5日,超威半导体(AMD)开盘下跌1.92%,截至21:30,报138.17美元/股,成交1.17亿美元。

证券之星消息,7月15日,华夏国证半导体芯片ETF最新单位净值为0.8847元,累计净值为0.8847元,较前一交易日上涨0.82%。历史数据显示该基金近1个月上涨1.63%,近3个月上涨7.64%,近6个月上涨6.33%,近1年下跌17.8%。该基金近6个月的累计收益率走势如下图:

据媒体报道,目前Mach-1已通过FPGA技术验证,正处于SoC的物理定型阶段。Mach-1采用LPDDR內存,不会配备HBM,定位于需要低功耗、小尺寸和低成本的边缘计算市场。作为ASIC芯片,Mach-1在其针对的特定应用领域内能效表现可以超过CPU、GPU 等通用型芯片以及半定制的 FPGA。

国内企业也有积极布局跟进。半年报披露业绩成倍增长的36家公司中,有3家是集成电路封测企业,占比仅次于芯片设计企业和半导体材料企业。13家A股封装测试企业中,实现利润同比增长的超过半数,通富微电、华天科技净利润增幅明显,均实现超2倍增长,甬矽电子则实现利润翻倍。

证券之星消息,7月24日,华夏国证半导体芯片ETF最新单位净值为0.8786元,累计净值为0.8786元,较前一交易日下跌0.88%。历史数据显示该基金近1个月上涨0.76%,近3个月上涨9.58%,近6个月上涨8.72%,近1年下跌14.15%。该基金近6个月的累计收益率走势如下图: