对于二季度的业绩增长，Ceva 认为人工智能一直是一个关键的驱动力。Ceva 还与两家基础设施原始设备制造商签署了长期路线图协议，这些原始设备制造商在无线网络上 AI 相关流量增长的推动下开发定制芯片。此外，Ceva还与一家美国领先的模拟半导体公司签署了 Ceva-Waves 蓝牙产品组合的战略协议。
根据广发证券统计，电子三级子行业中11个子行业加仓，5个子行业减仓。加仓板块为消费电子零部件及组装、印制电路板、数字芯片设计、光学元件、其他电子Ⅲ、模拟芯片设计、半导体材料、集成电路制造、被动元件、电子化学品Ⅲ和LED。
8月30日，晶门半导体(02878)盘中上涨8.57%，截至09:38，报0.38元/股，成交150.52万元。
创耀（苏州）通信科技股份有限公司董事长谭耀龙表示，半导体行业在当前环境下快速地进入突破阶段，但是缺少一个中后期比较大的资本。半导体公司从创立到真正上市可能需要十多年，而目前缺乏愿意投入中后期资本的投资者。初创基金通常只能支持三到四年，而中后期资本却几乎消失，导致一些初创期的资本急于退出，这时上市公司被迫接手一些标的，未来上市公司的并购可能会有更多并购基金的支持。
2024年上半年，公司继续加大研发投入，研发投入1.56亿元，同比增长27.06%，营收占比达到37.05%。研发投入主要用于提升鸿道操作系统应用能力，面向轨交、石化、清洁能源、电力、半导体装备等提供新一代工业网络、控制产品，巩固和保持公司在行业中的技术优势。
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