初期的産能为每月1000张，群创光电的经营一把手、董事长洪进扬在3月的记者会曾透露，「（客户的）预订已满」。2024年内将达到3000~4500张，计划今后最多扩张至15000张。
近年来，国内半导体领域的并购交易开始呈现逐渐增多的情况，2021-2023年每年披露的交易数量均保持在20起以上，且2022年和2023年的交易数量更是显著增加至30起左右。这不仅体现了市场对半导体行业的持续关注，也反映出行业内部整合的迫切需求。
专利摘要显示，本发明公开了一种采用轴对称型结构的半导体激光巴条合束模组，若干个半导体激光巴条轴对称型的固定均匀分布于光纤耦合器的周围，共用同一套轴对称型夹具；合束模组是采用内、外齿轮装夹半导体激光巴条的圆柱型对称结构的合束模组，齿数为奇数Q个，相套同心，半导体激光巴条均匀分布装夹于内、外齿轮的相互咬合齿之间，发光面与内、外齿轮的内表面位于同一柱面；所述光纤耦合器由裸光纤包层外表面垂直于光纤光轴刻蚀有衍射结构的光纤制成，激光在裸光纤表面被衍射进入光纤；扇形的装夹结构，巴条的发光面一端夹持更紧，有利于热传导，装夹具的热胀冷缩形变转换为内、外齿轮围绕圆心轴的角位移，不改变激光对光纤的照射，压应力得到缓解。
9月10日，三大股指小幅下跌，而芯片板块小幅拉升。截止上午9:40，芯片ETF(159995)涨0.26%。相关成分股中，海光信息涨2.05%、北方华创涨2.01%、中微公司涨2.00%，沪硅产业、澜起科技、拓荆科技等小幅跟涨。
8月20日，日月光半导体(ASX)盘中下跌2.03%，截至22:43，报9.905美元/股，成交650.8万美元。
另据介绍，公司的半导体设备主要用于集成电路、分立器件、光电器件等多种产品封装工艺，可以应对硅、碳化硅、砷化镓、玻璃、陶瓷等材料的切割和研磨的加工需求。AR/AI眼镜是半导体行业的一个细分终端应用，公司设备并不直接应用于AR/AI眼镜的加工生产。（王磊）
发表评论