晶升股份：主营业务稳健发展，客户合作的深入与技术应用领域的拓展为公司创造收入增长。同时，公司不断加强内部经营管理，持续降本增效，综合盈利能力得到提升。
然而，自今年年初启动的薪资谈判至今，双方始终未能跨越那道看似难以逾越的分歧鸿沟，谈判进程陷入僵局。
谁能掌握半导体市场的未来？英特尔在处理器上没有做到，三星在内存上没有做到，在半导体的其他细分领域中，也没有厂商能够做到。
联得装备董秘：投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装领域公司有针对显示驱动芯片键合设备，COF倒装设备。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。感谢您对联得装备的支持和持续关注！
4月17日，半导体板块领涨，开盘5分钟，半导体ETF（512480）涨2.15%，成交额6511万元。
此外，在英伟达与AMD此前公布的一季度财报中，双方数据中心业务均表现亮眼。
而在晶圆厂设备内部，按应用划分，NAND 闪存用设备销售额将在 2023 年的大幅下滑和 2024 年的停滞后在 2025 年出现 55.5% 的显著增长；DRAM 内存用设备销售额则将在今明两年录得 24.1% 和 12.3% 的稳定爬升。
韩国央行在去年年末出版的《中国发展结构调整过程及波及影响》报告中就对华贸易格局的逆转警告称，“随着中国提高中间产品自立度，提高技术竞争力，韩国经济很难再从中国获得高回报”。韩国对华贸易预计将持续保持逆差，很难期待像过去那样实现对华贸易收支顺差。
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