当地时间7月9日，荷兰半导体设备制造商阿斯麦公司首席执行官（CEO）克里斯托夫·富凯和他的前任彼得·温宁克日前分别接受媒体采访，反对美国限制阿斯麦对华出口。据德国《商报》9日报道，富凯对该报说，限制阿斯麦对华出口芯片生产设备是不明智的，这样做也伤害西方自身利益。他说，目前汽车行业，尤其是德国汽车行业，急需大量利用成熟技术制造的芯片，西方在这方面的投资很少，欧洲甚至无法满足其需求的一半。西方急需的芯片正在中国生产，“阻止别人生产你需要的东西是不理智的”。另据荷兰BNR电台近日报道，温宁克对该电台表示，美国基于意识形态推动限制对华芯片出口，“而不是基于事实、内容、数字或数据”。(央视新闻)
半导体ETF(159813.SZ)，场外联接(A：012969；C：012970)。
688249.SH 晶合集成 净利润约15000.0000万元~22000.0000万元,增加443.96%~604.47% 604.47
上市公司中，万集科技表示，在自动驾驶领域，公司基于“车-路-云”整体解决方案架构进行产品及业务布局。千方科技构建了基于路侧的完整产品链，包含智能摄像机、RSU、激光雷达等核心硬件及智能网联云控平台；与百度Apollo合作，共同推进车路协同。
近期，多家半导体上市公司预喜半年度业绩。据相关统计，截至7月7日，共有18家电子产业链公司披露了上半年业绩预告，其中17家公司实现净利润同比增长。韦尔股份、澜起科技、佰维存储、方正科技、鼎龙股份、南芯科技等6家公司预计上半年业绩同比增长超1倍。
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玻璃通孔（TGV）之间的间隔能够小于 100 微米，这直接能让晶片之间的互连密度提升 10 倍
7月9日，国际半导体产业协会发布《年中总半导体设备预测报告》，预计2024年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1090亿美元，同比增长3.4%，2025年有望进一步创下1280亿美元的新高。全球半导体行业正在展示强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。按细分市场划分，后端设备领域在经历两年收缩之后，有望于2024年下半年开始复苏。2024年半导体测试设备的销售额预计增长7.4%，达到67亿美元；封装设备的销售额预测将增长10.0%，达到44亿美元。预计到2025年，测试设备、封装设备的销售额增长将进一步加速，分别增长30.3%和34.9%。高性能计算用半导体器件的复杂性不断增加，以及汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏，支撑了这些细分市场的增长。
美国公布对中国半导体投资限制，机构认为影响或有限。近期美国公布规则建议，限制美国人或美国企业在半导体、量子信息技术及人工智能等敏感技术领域向中国投资。中信证券认为，该规则主要限制美国人通过股权投资于中国，对于美国资金投资相关公开市场证券不做限制，预计对二级市场和既有企业的影响不大，或可关注国内半导体先进制造、先进封装、设备/零部件和AI芯片的自主化加速机会。
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