而且易冲这款模组支持PD3.1，QC3.0和直流9V供电，客户根据使用的协议为模块连接对应的导线即可，适配性也很好。与苹果原装无线充模组相比，不仅能提供相同的无线充电体验，成本优势更是明显。
证券之星消息，截至2024年9月12日收盘，宏光半导体(06908.HK)报收于0.37港元，上涨4.23%，换手率0.0%，成交量1.1万股，成交额3920.0港元。
专利摘要显示，本申请提供一种切换电路及方法、DCDC，该切换电路包括：依次连接的第一延时模块、第一计数模块和锁存模块。第一延时模块用于获取 DCDC 的开关管的周期信号，并根据周期信号和第一时间值，产生第一延时信号，第一计数模块计算第一延时信号连续产生的第一次数，并在第一次数大于或等于第一数值时输出第一计数信号至锁存模块，以使锁存模块输出第一指示信号，指示 DCDC 由正常模式切换至低功耗模式。该电路中通过连续计算开关周期大于第一时间值的次数大于第一数值时才进入低功耗模式，可降低出现负载瞬态由重载变为轻载而误进入低功耗模式的情况，提高 DCDC 进入低功耗模式的准确性。
专利摘要显示，本发明涉及封装技术领域，具体为半导体封装设备移动预热机构，包括输送台、转动安装在输送台上端的多个输送辊、固定安装在输送台一侧的电机，且电机和其中一个输送辊固定连接、传动连接多个输送辊的链条，所述输送台的上端固定安装有保护罩，所述输送台的底部固定安装有箱体，所述输送台和保护罩之间设有用于定位和施压的辅助机构。本发明通过设置液压杆、记忆弹簧、压板等机构，工作开始时启动电机，电机带动其中一个输送辊转动，通过链条的传动而带动其余的输送辊在输送台上转动，带动半导体配件在输送台上移动，当半导体输送至压板的下方时，摩擦辊表面的压力传感器受到压力，压力传感器将数据通过 CPU 传递给控制器并控制记忆弹簧伸长。
只是现阶段 FOWLP 封装方案在技术方面没有太大的突破，在终端应用方面依然停留在 PMIC（电源管理 IC）等成熟工艺产品上。
数据统计显示，中证全指半导体产品与设备指数近一个月下跌5.48%，近三个月上涨1.89%，年至今下跌13.81%。
消费电子是半导体行业下游最广泛的应用市场之一。苹果公司2024年第三财季的财报显示，其营业收入和净利润均实现同比增长，这反映了消费电子市场的回暖。随着消费者对新科技产品的需求增加，半导体销量也或将随之增长。特别是随着5G、物联网、自动驾驶等新技术的推广，对高性能半导体的需求将更加旺盛。
今日有2只新股申购，分别为创业板的珂玛科技，沪市主板的巍华新材；无新股上市。
而最为激进的应对，是2023年6月，基于精简指令集的RISC-V软件生态系统（RISE）成立。
Canalys报告显示，2024年第二季度，全球个人电脑(PC)市场蓄力增长，台式机和笔记本的出货量达6280万台，同比增长3.4%。笔记本（含移动工作站）的出货量达5000万台，同比增长4%。台式机（含台式工作站）占整个PC市场总量的20%，略微增长1%，总出货量达到1280万台。随着向Windows11的过渡和AI PC的采用，推动更新周期在未来四个季度内加速。
发表评论