士兰微在公告中提及，子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线尚处于产能爬坡阶段，SiC芯片产出相对较少，资产折旧等固定生产成本相对较高，导致其亏损较大；与此同时，该公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块等新产品的研发投入，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，研发费用较去年同期增加34%。
英飞凌科技股份公司8日宣布，其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营。该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元，将重点生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。碳化硅功率半导体由于能够实现更高效的电能转换和更加小型化的设计，为大功率应用带来了革命性的变化。在电动汽车、快充充电桩和火车以及可再生能源电力系统和AI数据中心等应用中，采用碳化硅功率半导体能够显著提升能效。新晶圆厂一期项目将创造900个高价值的工作岗位，二期项目投资额高达50亿欧元，将建成全球规模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。总体来看，新晶圆厂将创造多达4000个工作岗位。(国是直通车)
2024年7月26日，中韩半导体ETF(513310.SH)收涨1.02%，成交2.46亿元。净流出2067.52万元（净赎回份额*单位净值），居全市场第一梯队。
更好的散热性能：FCBGA 能允许芯片直接连接到散热器或散热片上，从而提高了热量传递的效率。
9月5日，沪深两融数据显示，半导体ETF获融资买入额0.12亿元，居两市第702位，当日融资偿还额0.04亿元，净买入728.57万元。
排名第三的中芯国际去年获得了约26亿元人民币的政府补贴，同比增长32%，而排名第六的竞争对手华鸿在2023年获得了778.9亿元人民币的政府补贴，比上一年增加了约9%。
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