半导体市场复苏带动封装业务 晶方科技上半年净利润增长44%

资金流向数据方面，8月6日晶门半导体主力资金净流出16.32万港元，无超大单资金净流入，大单资金净流出16.32万港元，中单资金净流出22.76万港元，小单资金净流入1.13万港元。

香港特区政府创新科技及工业局局长孙东在当天活动上致辞指出，香港要因地制宜发展新质生产力，须发挥好香港的国际化优势和雄厚的科研实力，支持优势科技产业在港发展，而第三代半导体就是香港近年来重点发展的科技领域。氮化镓外延工艺是发展第三代半导体的关键技术，能够优化产品性能，提升稳定性，为行业带来革命性突破。

数据统计显示，中证韩交所中韩半导体指数近一个月下跌8.32%，近三个月下跌15.74%，年至今下跌8.19%。

半导体ETF（512480.SH），场外联接(A类：007300；C类：007301）。

沪市半导体公司立足新发展阶段、贯彻新发展理念，不断加大研发投入和产品创新力度。截至目前，相关公司上半年合计投入研发费用超271亿元，占营收比例达13.59%。

8月9日，超威半导体(AMD)盘中下跌2.55%，截至22:00，报132.84美元/股，成交12.01亿美元。

7月29日，第四代半导体概念下跌0.47%，今日主力资金流出2498.03万元，概念股1只上涨，2只下跌。

8月2日，日月光半导体(ASX)盘中下跌5.04%，截至01:23，报9.515美元/股，成交3976.11万美元。

在经历了长达一年多的高库存、低需求、减投资和降产能后，全球半导体产业终于熬过黑夜迎来曙光。