金融界2024年9月13日消息，天眼查知识产权信息显示，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法“，公开号CN202410654558.5，申请日期为2024年5月。
国泰君安分析认为，从国内多家芯片设计公司发布的半年报业绩预告看，业绩超预期公司主要包括存储环节的兆易创新、服务器环节的澜起科技以及主营数字SoC芯片的晶晨股份和瑞芯微等。整体来看，今年以来全球半导体产业链复苏，中国市场高增长态势延续，存储芯片复苏力度明显强于逻辑产品。考虑到第三季度为消费电子传统旺季，看好苹果产业链下游公司、数字SoC公司、存储类下游公司、服务器类下游公司的业绩表现。
晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。
8月2日，深成指跌超1%，创业板指跌幅扩大至1.5%。截至13时58分，沪指跌0.76%，深成指跌1.18%，创业板指跌1.48%。盘面上看，算力、消费电子、半导体等板块跌幅居前。
个股掀起涨停潮，锴威特、双乐股份等20cm涨停，大港股份、文一科技、至正股份等批量涨停。
昨日早盘10时50分左右，券商板块出现异动，国盛金控股价直线拉升触及涨停，中信建投、中信证券等纷纷跟涨，并带动同期上证指数翻红。截至收盘，申万证券行业指数上涨1.24%，国盛金控涨6.93%，中信建投涨3.15%，中信证券、信达证券、华林证券涨超2%。
半导体ETF(512480.SH)，场外联接(A：007300；C：007301)。
周五，MaxLinear收涨10.08%，英特尔涨9.49%——8月份累跌27.85%，博通、高通、恩智浦至少涨超3%，英伟达两倍做多ETF涨2.89%——本周累跌15.62%、8月累跌1.6%延续7月跌14.68%的表现，半导体板块ETF收涨超2.6%——8月份累跌1.8%、7月跌4.56%，AMD收涨2.11%——8月份累涨2.82%，台积电ADR收涨1.51%——8月份累涨3.56%，英伟达收涨1.51%——本周累计回调7.73%、8月份累涨2.01%。
A股三大股指8月20日集体小幅高开。其中，沪指涨0.06%报2895.55点，深证成指涨0.08%报8363.87点，创指涨0.06%报1590.17点。
8月22日，超威半导体(AMD)开盘上涨1.25%，截至21:33，报159.78美元/股，成交2.79亿美元。
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