在此背景下，作为封测领域的龙头企业，记者了解到，长电科技一直在积极布局。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。中原证券研报指出，XDFOI技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案，经过持续研发与客户产品验证，XDFOI技术已在人工智能、高性能计算、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。
605358.SH 立昂微 净利润约-7350.0000万元~-5950.0000万元,减少142.33%~134.26% -134.26
2Q24公司资本开支1.97亿美元，其中华虹8寸0.28亿美元、华虹无锡0.40亿美元、华虹制造1.28亿美元。根据上海建工，华虹无锡制造项目已于4月20日提前实现主厂房全面封顶。公司预计新的12寸线将于24年底进入试生产阶段，25年底有望形成2万片月产能。因此该行预计公司2024年-2026年资本开支将加速提升，两座新晶圆产线陆续投产亦带来折旧提升。
汇顶科技本周累计上涨1.39%，周总成交额14.52亿元，截至本周收盘，汇顶科技股价为63.46元。
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