华安证券给予微导纳米增持评级，2024H1在手订单保持增长，半导体设备持续突破

金融界2024年4月26日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构、半导体结构制作方法以及存储器的制作方法“，公开号CN117939875A，申请日期为2022年10月。

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北京君正本周累计下跌2.78%，周总成交额6.03亿元，截至本周收盘，北京君正股价为44.00元。

与以往的标准化厂房施工不同，半导体硅片材料生产厂房有着更高的标准。项目总建筑面积超20万平方米，规模大且工期紧；精度要求高，常规混凝土地面标准要求平整度达到8毫米，但该项目地面平整度要求控制在2毫米以内。此外，这也是项目团队承建的第一个半导体生产车间项目，施工难与大体量的叠加让项目建设难上加难。如何解决这个问题？项目团队从人员配备、机器设备等方面采取一系列措施，确保项目顺利推进。

7月11日，日月光半导体(ASX)盘中上涨2.01%，截至00:40，报12.2美元/股，成交2971.08万美元。